激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)SMT技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù)，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會(huì)對(duì)熔融錫料擴(kuò)散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中高速流動(dòng)容易產(chǎn)生氧化物等。同時(shí)，在傳統(tǒng)回流焊時(shí)，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對(duì)元器件產(chǎn)生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時(shí)，由于采用了整體加熱方式，因 PCB 板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲勞強(qiáng)度，對(duì)電子組件的可靠性造成了破壞。此外，整體加熱方式過長(zhǎng)的加熱時(shí)間容易造成焊縫金屬晶粒粗大以及金屬間化合物的過度生長(zhǎng)，降低焊點(diǎn)疲勞壽命。激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，能夠很好地避免上述問題的產(chǎn)生。

（1）激光光束可以聚焦到很小的斑點(diǎn)直徑，激光能量被約束在很小的斑點(diǎn)范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長(zhǎng)。

（3）焊接部位的輸入能量可以精確控制，對(duì)于保證表面組裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

（4）激光焊接由于可以只對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。

激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤(rùn)濕焊盤，最終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會(huì)產(chǎn)生炸錫，飛濺，錫珠，潤(rùn)濕性等不良。