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據(jù)外媒報道，美國加州大學(xué)圣地亞哥分校科學(xué)家開發(fā)了一種新型微電子設(shè)備，未來PC中由半導(dǎo)體材料制造的處理器可能被取而代之。

這一新技術(shù)還處于早期的開發(fā)階段，但它牽涉一些有趣的研究和頗具科幻色彩的概念。加州大學(xué)圣地亞哥分校工程師開發(fā)了一種由光控制的微電子設(shè)備，其中包含由金納米管構(gòu)成的超穎表面。受到激光照射后，超穎表面能產(chǎn)生高強度電場。

這種不采用半導(dǎo)體材料的新型微電子設(shè)備，有朝一日將解決現(xiàn)代微處理器所面臨的一個難題。處理器依靠電子遷移正常運行，問題是，這些電子會不斷與原子碰撞，其中許多電子可能遷移不到它們的目的地——在處理器運行過程中，許多電子損耗了。

這種新型微電子設(shè)備通過“模仿”老式真空管——當然是在微尺度上，嘗試解決這一問題。設(shè)備中的蘑菇形狀納米管，在硅晶圓上形成超穎表面，兩者用二氧化硅層隔開。當施加低直流電壓、照射低能量紅外激光時，這一結(jié)構(gòu)就能夠產(chǎn)生高強度電場，使電子能“自由”遷移。

這種試驗性技術(shù)能一次性使更多電子受到控制，受到更少干擾，這意味著采用這一技術(shù)制造的處理器性能將超過當前基于半導(dǎo)體材料的處理器。這一技術(shù)被應(yīng)用在智能手機中還需要相當長一段時間，但它是解決現(xiàn)代電子設(shè)備面臨的一個幾乎無解問題的有趣概念和途徑。

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加州大學(xué)黑科技：激光使電子設(shè)備不再依賴半導(dǎo)體材料