2月20日，蘇州高新區(qū)舉行2021年春季重大項(xiàng)目集中開工簽約儀式?？偼顿Y712億元的105個項(xiàng)目集中簽約、開工。其中簽約項(xiàng)目57個，總投資260億元，開工項(xiàng)目48個，總投資452億元，涵蓋生物醫(yī)藥、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

新開工項(xiàng)目包括安捷利電子二期項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資7億元，位于鹿山路188號，建筑面積約7萬平方米，購置激光鐳射鉆孔機(jī)、RTR高速多功能工具沖孔機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，新增年產(chǎn)120平方集成電路封裝基板及HDI高密度互連積層板產(chǎn)能。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，年銷售額不少于15億元。

新簽約項(xiàng)目包括半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目、識光芯科激光雷達(dá)芯片項(xiàng)目、愛思微紅外傳感器研發(fā)中心等。其中，半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目總投資30億元，全方位覆蓋化合物半導(dǎo)體外延業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，該項(xiàng)目投資方是全球僅有的三家可提供大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)的MBE外延供應(yīng)商之一，填補(bǔ)了國內(nèi)高性能化合物半導(dǎo)體外延材料的產(chǎn)業(yè)空白，實(shí)現(xiàn)此類關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代，促進(jìn)我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前公司股改進(jìn)行中，計劃2021年報科創(chuàng)板上市。

識光芯科激光雷達(dá)芯片項(xiàng)目總投資2.5億元，計劃5年內(nèi)打造具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的世界一流三維感知獨(dú)角獸企業(yè)。項(xiàng)目核心產(chǎn)品為基于專利核心技術(shù)的ToF三維感知片上系統(tǒng)，ToF激光雷達(dá)芯片是未來主流的3D傳感解決方案，可應(yīng)用于自動駕駛、安防識別、消費(fèi)電子、3D實(shí)時建模等諸多應(yīng)用場景。