9月2日，據(jù)上交所披露公告稱，陜西源杰半導體科技股份有限公司（簡稱：源杰科技）將于9月9日科創(chuàng)板首發(fā)上會。資料顯示，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數(shù)據(jù)中心等領域。經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現(xiàn)向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。國內光芯片市場中，2.5G、10G 激光器芯片市場國產化程度較高，但不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大，源杰科技憑借長期技術積累實現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現(xiàn)差異化競爭；25G 及更高速率激光器芯片市場國產化率低，公司憑借核心技術及 IDM 模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現(xiàn) 25G 激光器芯片系列產品的大批量供貨。根據(jù) C&C 的統(tǒng)計，2020 年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業(yè)公司中排名領先。在細分產品方面，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為客戶 A 該領域的主要芯片供應商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中已實現(xiàn)批量供貨；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關5G 建設方案批量供貨的廠商。
網友點評
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
