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1mm3大小,世界首個功率破KW的單芯片激光模組誕生

來源:青亭網2023-04-06 我要評論(0 )   

近年來隨著技術不斷發(fā)展,激光雷達的體積、成本也在不斷降低,成為了一種受到各行業(yè)關注的關鍵技術。它的用途越發(fā)廣泛,可用于自動駕駛汽車、大氣觀測使用的LiDAR傳感器...

近年來隨著技術不斷發(fā)展,激光雷達的體積、成本也在不斷降低,成為了一種受到各行業(yè)關注的關鍵技術。它的用途越發(fā)廣泛,可用于自動駕駛汽車、大氣觀測使用的LiDAR傳感器,還可以用于醫(yī)療保?。ㄖ委熀蜋z查分析)、生物光子學等領域。在非熱精密切割、微創(chuàng)治療等激光加工、激光醫(yī)療場景的應用潛力也越來越大。與此同時,市場對于千瓦級高功率激光模組的需求也開始增加。

激光雷達有多種方案,比如LiDAR、MEMS(微機電)等等,其中LiDAR采用VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)光源,而MEMS則基于固體鐳射技術。然而,固態(tài)鐳射和VCSEL各有局限,前者功率高但體積大,而后者體積雖小,但功率也小。為了解決現(xiàn)有激光技術的局限,索尼研發(fā)了一種單片激光器,并宣稱這是世界上首個峰值功率高達千瓦級(57.0千瓦)的激光方案。據悉,其體積不到1立方毫米(相當于固體鐳射的1/1000倍),輸出脈沖持續(xù)時間為450皮秒,強度是半導體激光1000倍。

與傳統(tǒng)的固態(tài)鐳射方案相比,索尼的激光模組的排列更簡單,結合了半導體和固態(tài)鐳射模組的結構,可以很好的滿足LiDAR對于尺寸小巧、高功率激光源的需求。另外,小尺寸激光單元可并列排列在一個芯片中,并利用現(xiàn)有的半導體光刻工藝,實現(xiàn)高精度的陣列排列(微米級)。

索尼表示:目前市場上還沒有可以滿足這一需求的其他激光技術,盡管高功率激光模組的可用性已經在實驗室得到驗證,但在投入市場時還需要考慮成本、尺寸的限制。而如果這種小尺寸、高功率的超短激光光源能以低成本量產,將為高功率激光行業(yè)帶來一場革命。

應用場景方面,該技術可用于開發(fā)更好的LiDAR傳感器,用于自動駕駛汽車、無人機、機器人、3D傳感、AR/VR等場景。

縮減激光腔的尺寸

迄今為止,市面上的高功率激光光源方案僅限于固態(tài)鐳射模組,比如碟片激光、光纖激光器、微晶片鐳射等等。固態(tài)鐳射由于載流子壽命長(微秒到毫秒級),所以可輸出高功率脈沖。然而,固態(tài)鐳射晶體需要用外部激光來激活,因此硬件系統(tǒng)尺寸大,而且需要手動組裝。通常,一臺固態(tài)鐳射系統(tǒng)的成本可達數(shù)百萬日元(約合人民幣5萬元),高成本限制了這項技術的廣泛應用。

另一方面,半導體激光方案的效率更高,由于它可以用電流激活,因此尺寸也可以縮小到1平方毫米以下,而且可使用現(xiàn)有的半導體工藝批量生產。不過,半導體激光的載流子壽命短,僅為納秒級,因此難以輸出高功率。

圖1:y軸為峰值功率,x軸為激光腔大小,激光模組尺寸越小、輸出功率越小

為了解決激光技術的功率和尺寸限制,在2018年,索尼開始嘗試設計一種體積像半導體激光器那樣緊湊,且輸出功率足夠高的激光晶體。

突破點:腔體重疊

于是,索尼將固態(tài)鐳射與半導體激光方案融合,打造了一種更加緊湊、峰值功率更高的激光技術。這項技術的核心是一種由固態(tài)和半導體激光器組成的單片激光器,以及將VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)作為激活光源,并將VCSEL和固態(tài)鐳射器(被動調Q激光)的空腔重疊。

圖2:藍色箭頭范圍為VCSEL腔(第一個腔),紅色箭頭表示被動調Q激光腔(第二個腔),兩個腔為光學耦合結構

這種結構有兩個優(yōu)點,第一,固態(tài)鐳射晶體會吸收激光熱量,從而改變折射率,使激光束更聚集。這樣一來,便降低了固態(tài)鐳射對聚焦透鏡的需求。

其二,由于固態(tài)鐳射晶體在VCSEL腔體內被激活,即使晶體的單程吸收率低,泵浦激光也能被高效吸收。如此一來,固態(tài)鐳射晶體的厚度可縮減到現(xiàn)有切割工藝能達到的水平,并且可以通過現(xiàn)有的半導體制造工藝來生產單個激光器。

左:傳統(tǒng)高功率激光結構;右:索尼方案的結構圖

換句話說,腔體重疊后,VCSEL腔的內部電場可激活固態(tài)鐳射介質,無需聚光光學系統(tǒng)。另外,這種方案更容易批量生產,無需光學對準,利用現(xiàn)有的晶圓工藝,就能批量生產芯片尺寸的高功率激光器。相比之下,傳統(tǒng)的固體鐳射模組的多組件需要調節(jié)空間位置,精度要達到微米級別,制造難度更高。

圖4:固態(tài)鐳射基板粘合在半導體激光基板頂部,接著將晶圓切割成單獨的晶體,然后進行接線、安裝和封裝

據了解,索尼對半導體器件的研發(fā)、安裝和制造工藝有深入的了解,其團隊擁有固體鐳射和半導體激光領域的專家,他們從2019年4月就開始嘗試將VCSEL和固態(tài)鐳射融合的新型激光技術,從確認激光振蕩到研發(fā)單片模型,大約用了一年。在研發(fā)過程中,科研人員考慮了激光模組受電、光、熱等因素的影響,以確保最終的量產。

圖5:索尼的激光方案比傳統(tǒng)固態(tài)鐳射和VCSEL方案更好


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