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9月6-8日，深圳瑞波光電子有限公司（以下簡稱瑞波光電）將攜最新大功率半導(dǎo)體激光芯片解決方案亮相第24屆中國國際光電博覽會（CIOE2023），誠摯邀請您蒞臨激光技術(shù)及智能制造展4號館4A062展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

第24屆中國國際光電博覽會開展在即，瑞波光電如約而至，將展示最新半導(dǎo)體激光芯片新品——225W 905nm脈沖發(fā)射芯片（EEL），905nm APD，500mW 980nm單模芯片及模組等。

5節(jié)905nm芯片功率225W：商業(yè)芯片里全球功率最高

基于激光雷達(dá)市場的蓬勃發(fā)展，瑞波光電為該應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了多款低溫漂905nm EEL芯片系列，包括65W/135W/165W單管芯片，以及1*8和1*16陣列芯片，同時在展會上發(fā)布國內(nèi)首款可商業(yè)化的5節(jié)功率225W芯片@37A，光功率密度達(dá)到47KW/mm2，支持常規(guī)溫漂和低溫漂，所有芯片均支持TO和SF封裝；客戶通過使用瑞波迭代的新款905nm EEL芯片，可以開發(fā)出性能更優(yōu)、成本更低的新一代激光雷達(dá)。

瑞波5節(jié)功率225W 905nm EEL芯片PIV曲線（RB-905E-300-225-0.75-SE-G90）

首推雪崩光電二極管器件APD

瑞波光電也將展示雪崩光電二極管器件APD，實現(xiàn)了在探測產(chǎn)品上的零突破，本次發(fā)布的APD型號RB-APD500-905-SMD，有源區(qū)面積500 μm，響應(yīng)度為56 A/W，擊穿電壓為130-190V，該器件主要用于測距領(lǐng)域，憑借發(fā)射和探測的齊備，可大大提升了客戶的設(shè)計彈性和便攜度。

瑞波光電APD增益-反向電壓曲線

首推大功率980nm單模芯片及模塊

目前，用于光通信和激光雷達(dá)用的大功率單模980nm激光芯片仍主要依賴進(jìn)口。多年來，瑞波光電針對單模980nm激光芯片和模塊進(jìn)行全方位布局研發(fā)，目前已攻克了多項核心技術(shù)，突破了芯片和模塊研制過程中IDM體系的諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝，實現(xiàn)了從芯片設(shè)計、材料外延、芯片到模塊的國產(chǎn)化制造。本次展會，瑞波將展示500mW級的980nm激光芯片RB-980-4-0.5-4-SE，以及蝶形封裝模組RB-980-400-M。

980nm單模激光芯片RB-980-4-0.5-4-SE PIV曲線

980nm蝶形封裝模組RB-980-400-M PIV曲線

測試表征設(shè)備助力行業(yè)升級

本屆深圳光博會上，瑞波還將展出支持50A以上的大電流老化設(shè)備，新一代全自動COS測試機(jī)，以及面向紅綠藍(lán)激光 TO器件的全自動盤測機(jī)等新型測試設(shè)備。通過穩(wěn)定的整機(jī)性能控制、物料優(yōu)化和選型，為激光廠家提供整體智能化、高性價比的測試解決方案，滿足客戶對更大電流、更快速度測試的迫切需求。

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助推半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)化 瑞波光電攜芯片新品亮相CIOE2023

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