1月9日，英諾激光在其官方公眾號(hào)上宣布推出一款面向先進(jìn)封裝的超精密激光鉆孔設(shè)備。該產(chǎn)品內(nèi)置自主研發(fā)的激光器，并配備了定制化的光學(xué)和運(yùn)控系統(tǒng)，旨在滿(mǎn)足ABF材料FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封裝基板對(duì)超精密鉆孔的需求。

在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)下，算力需求激增，預(yù)計(jì)到2025年全球數(shù)據(jù)總量將達(dá)到175 ZB。為了支持高性能計(jì)算硬件的需求，IC集成度不斷提高，封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)方法轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的倒裝芯片、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）及3D MCM（多芯片模塊），這些進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了對(duì)高密度、快速傳輸和低功耗解決方案的需求。先進(jìn)封裝技術(shù)因此成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流趨勢(shì)，而作為其中的關(guān)鍵組件之一，IC載板的重要性愈發(fā)凸顯。特別是FC-BGA技術(shù)，憑借基板層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小及通孔盲孔孔徑小等優(yōu)點(diǎn)，成為高性能處理器和圖形處理單元（GPU）等高密度集成電路的主要選擇。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年，全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)174.15億美元，同比增長(zhǎng)20.90%。預(yù)計(jì)2027年中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模將達(dá)到43.87億美元。

隨著IC集成度的提升和封裝技術(shù)的復(fù)雜化，對(duì)加工精度提出了極高的要求。例如，在制作細(xì)線路和微小通孔時(shí)，需要確保高精度和高質(zhì)量的同時(shí)，還要保證高效生產(chǎn)。傳統(tǒng)鉆孔方法難以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，尤其是當(dāng)孔徑減小到一定程度時(shí)，加工難度急劇增加，而英諾激光的超精密鉆孔設(shè)備正是針對(duì)這一痛點(diǎn)設(shè)計(jì)。相較于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔方式適用于150 um以上的鉆孔需求，傳統(tǒng)的激光鉆孔方式適用于50 um以上的鉆孔需求，英諾激光推出的超精密鉆孔設(shè)備利用先進(jìn)的固體激光器技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高效率與高精度的結(jié)合，有效解決了小孔徑、高精密的行業(yè)痛點(diǎn)。據(jù)行業(yè)內(nèi)人士介紹，英諾激光的新設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)30微米的小孔徑鉆孔，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)機(jī)械和激光鉆孔方式的能力范圍，符合當(dāng)前行業(yè)對(duì)于更高精度和效率的要求。

英諾激光立足于領(lǐng)先的固體激光器能力，順應(yīng)先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)，緊扣行業(yè)痛點(diǎn)需求，先后針對(duì)ABF和玻璃等不同材料布局了相關(guān)項(xiàng)目。此次發(fā)布的產(chǎn)品為行業(yè)提供了一種更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇，有望助力半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展，同時(shí)也為公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。