工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機獲首批國家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認定，長期以來，我國在激光精密加工領域依賴進口，相關核心技術的研發(fā)進展緩慢。作為半導體芯片生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術不僅是芯片封裝的核心關鍵工序之一，也是從圓片級的加工過渡為芯片級加工的地標性工序。紫外激光晶圓切割機的誕生，不僅解決了困擾晶圓切割劃片的難題，也使得集圖像自動識別、高精度自動對位、自動切割一體的晶圓切割劃片機成為可能。

      隨著國內微電子行業(yè)對激光加工優(yōu)越性認識的普及和提高，激光晶圓切割劃片機將更好的發(fā)揮其優(yōu)勢，帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為國家為社會創(chuàng)造更大的經(jīng)濟效益和社會效益。

      華工激光自主研發(fā)的LDU6紫外激光晶圓切割系統(tǒng)具有國際先進水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區(qū)小，切線質量優(yōu)越。無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統(tǒng)，能實現(xiàn)手動切割或自動切割。