佐治亞州德盧斯，2012年8月23日-總部位于德國(guó)威爾的Smyczek GmbH & Co. KG公司，日前宣布已通過(guò)依托Viscom Process-Uplink系統(tǒng)所實(shí)施的3D焊膏檢測(cè)優(yōu)化了其表面貼裝流程。該公司是Beckhoff集團(tuán)成員，同時(shí)作為一個(gè)中等規(guī)模的EMS服務(wù)提供商，亦是一家印刷電路板裝配以及整個(gè)生產(chǎn)與裝配流程的專業(yè)公司。其11條SMD流水線均配備旨在保證質(zhì)量的AOI系統(tǒng)，生產(chǎn)能力達(dá)2,200萬(wàn)件/周。

    最初安裝Viscom S3088 焊膏檢測(cè)（SPI）系統(tǒng)的目的在于評(píng)測(cè)Viscom Process-Uplink系統(tǒng)。鑒于其在流程可靠性中的明顯優(yōu)勢(shì)，Smyczek迅速?zèng)Q定購(gòu)買該系統(tǒng)。因此，兩家公司的技術(shù)合作進(jìn)一步加強(qiáng)。 Smyczek強(qiáng)調(diào)Process-Uplink系統(tǒng)在諸多方面的價(jià)值，其中包括打印機(jī)設(shè)置和整體進(jìn)程的優(yōu)化.

    Smyczek的首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Schlegel表示.：“ 利用新型3D焊膏檢測(cè)系統(tǒng)，我們現(xiàn)在可以更精確地評(píng)測(cè)焊膏印刷結(jié)果。此外，通過(guò)Process-Uplink系統(tǒng)，我們可以識(shí)別焊膏印刷結(jié)果和真正缺陷外觀之間的關(guān)系?？梢灾篮父嘤∷⒅芯烤故呛畏N缺陷將最終帶來(lái)了問(wèn)題。通過(guò)經(jīng)常性的產(chǎn)品變革，我們可以盡早避免生產(chǎn)線出現(xiàn)不必要的缺陷，進(jìn)而確保推出最佳的系列產(chǎn)品。”