激光切割機精密切割與傳統(tǒng)切割的比較：
激光切割機精密切割與傳統(tǒng)切割法相比，激光精密切割有很多優(yōu)點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小，并可以節(jié)省材料15% ~30%。由于激光對被切割材料幾乎不產(chǎn)生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細(xì)小部件作各種精密切割。
激光切割機精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB（PrintdCircuitsBoards）中表面安裝用模板（SMTstencil）。傳統(tǒng)的 SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作費也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到現(xiàn)在的略低于前者。
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