3C行業(yè)即通常指的電腦、通訊及消費(fèi)電子產(chǎn)品等，由于激光加工熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，加工速度快，可以使常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝輕松實(shí)現(xiàn)，激光打標(biāo)在3C行業(yè)已經(jīng)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。但是今天，光纖激光打標(biāo)已成為了行業(yè)應(yīng)用的另外一個(gè)趨勢(shì)。

3C行業(yè)的激光工藝應(yīng)用特點(diǎn)主要體現(xiàn)在：

第一：規(guī)模化。3C廠家特別是OEM/EMS廠家是制造型，主要靠產(chǎn)量賺取效益，自然要求設(shè)備的占有量也很大，目前大陸3C廠家超過50臺(tái)激光設(shè)備的廠家數(shù)不勝數(shù)，這就要求設(shè)備的故障維護(hù)頻率低，使用成本低，這方面光纖激光器的優(yōu)勢(shì)不言而喻；

第二：工藝創(chuàng)新。3C產(chǎn)品是個(gè)性化的流行性消費(fèi)品，只有不斷的在造型、功能方面制造新的亮點(diǎn)才能吸引消費(fèi)者，那使用商對(duì)于激光加工在產(chǎn)品的工藝創(chuàng)新方面有很大的期望，特別是精密加工，對(duì)光學(xué)品質(zhì)要求較高，只有光纖激光器和端泵激光器能夠滿足要求，相比之下由于光纖激光器應(yīng)用范圍更廣而成為時(shí)代的寵兒；

第三：成為主流。激光工藝在3C行業(yè)的應(yīng)用從可選工藝變成現(xiàn)在的主流應(yīng)用，已經(jīng)定義了激光加工必須像CNC機(jī)床一樣全天候運(yùn)轉(zhuǎn)，那對(duì)設(shè)備的品質(zhì)要求和普及性越來越高，甚至涌現(xiàn)了一大批專業(yè)的激光加工OEM廠家，激光成為主流就要求其通用性和工藝前瞻性更強(qiáng)大，那只有光纖激光器有如此巨大的待挖掘的應(yīng)用潛力。

光纖激光打標(biāo)機(jī)在3C行業(yè)的應(yīng)用主要是三個(gè)方向：

第一，全面取代之前燈泵浦、側(cè)泵的破氧市場。3C金屬件在陽極電鍍噴漆后需要導(dǎo)電。之前這個(gè)工藝是膠帶遮蔽，從接觸激光破氧開始，只花了一兩年時(shí)間就全面普及了。大到筆記本外殼，小到手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品幾乎全部都采取了激光破氧，效率高，位置精確，圖形可編輯，削減了制造工序。

由于燈泵浦以每月至少兩次的維護(hù)頻率而很快被模塊化的側(cè)面泵浦鐳雕機(jī)取代，并且燈泵浦以每小時(shí)8度工業(yè)用電和每年超過1萬的設(shè)備維護(hù)費(fèi)用讓使用商不可承受。但隨之而來的側(cè)面泵浦鐳雕機(jī)也以每2年更換一次模塊和每小時(shí)3.5KW的耗電而被使用商報(bào)怨。

相比之下，光纖打標(biāo)機(jī)的優(yōu)勢(shì)非常明顯：

1、每小時(shí)耗電不足1度工業(yè)用電，無水箱；

2、一體化集成設(shè)計(jì)，占地面積是燈泵浦的一半還少，方便移動(dòng)；

3、免維護(hù)，模塊設(shè)計(jì)壽命達(dá)10萬小時(shí)；

4、全風(fēng)冷，散熱量是燈泵浦或側(cè)泵的1/4；

第二，全面推進(jìn)3C行業(yè)激光精細(xì)化打標(biāo)和寬幅打標(biāo)的應(yīng)用。3C金屬件特別是筆記本外殼一般幅面在300以上，如果是普通的燈泵浦和側(cè)泵要達(dá)到如此幅面必須增加X-Y二維工作臺(tái)進(jìn)行拼接，但光纖則可以用大透鏡一次性完成標(biāo)刻，節(jié)省工時(shí)1/3以上，總節(jié)省占地一半以上，并且減小了位置誤差；3C手機(jī)數(shù)碼件越來越向個(gè)性化創(chuàng)新方面發(fā)展，如光纖精細(xì)打深就可以全面取代之前的蝕刻和精雕，如激光彩色打標(biāo)特別是打黑則可以全面取代之前的印刷和標(biāo)簽，并且以上兩個(gè)工藝能減少生產(chǎn)制造工序，減少生產(chǎn)附加耗材，特別是避免了油墨標(biāo)簽等會(huì)帶來環(huán)境污染的耗材。但燈泵浦和側(cè)泵由于光學(xué)模式差（如光纖機(jī)單位能量密度是側(cè)泵的9倍以上），在打深、彩打和寬幅打標(biāo)方面沒有任何可比性。

第三，光纖打標(biāo)在電子元器件和有機(jī)聚合物等材質(zhì)表面精密加工具有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。特別是塑膠外殼雕花、特殊鍵盤打標(biāo)、電子元件打標(biāo)等，這種應(yīng)用全面覆蓋國IC芯片、晶振、手機(jī)電池、SIM卡、充電器、PCB、按鍵、晶振、電容、開關(guān)面板、線纜、燈具、二極管、家用電器等等。

可以說光纖激光在3C行業(yè)的應(yīng)用的黃金時(shí)代已經(jīng)來臨。如今，華工激光自主研發(fā)的光纖激光器打破了一直由國外公司壟斷的局面，由此得到了國家科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目的大力支持。華工激光光纖激光打標(biāo)機(jī)將為3C電子行業(yè)的發(fā)展起到重要的助力作用。