12月19日 LDS的全稱是 Laser Direct Structuring(激光直接成型技術(shù))是一種專業(yè)鐳射加工方式，可將天線直接雷射在手機(jī)外殼上，不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾，更縮小手機(jī)體積。而傳統(tǒng)手機(jī)天線大都采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，浪費(fèi)了空間，而且性能也容易受到干擾。但是長(zhǎng)期以來國產(chǎn)手機(jī)品牌為了這項(xiàng)設(shè)計(jì)一直要交付高昂的專利費(fèi)用，今年11月19日中華人民共和國最高人民法院裁定，駁回德國LPKF公司關(guān)于導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造方法的專利無效案的再審申請(qǐng)。這表明LPKF在中國的導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造線路方法專利CN02812609.2徹底無效，且再無任何救濟(jì)可能。

　　導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造線路方法背后主要是LDS技術(shù)，即激光直接成型工藝，是一種實(shí)現(xiàn)3D金屬線路制造的技術(shù)。LDS技術(shù)正越來越多的應(yīng)用于通訊行業(yè)的手機(jī)天線，現(xiàn)已深入到各個(gè)行業(yè)，包括通訊，汽車電子，醫(yī)療，精密制造等。隨著智能手機(jī)興起，手機(jī)天線數(shù)量的增多及機(jī)身逐漸輕薄化的設(shè)計(jì)要求使得該技術(shù)在2012年以來發(fā)展較快，受到各大主流品牌手機(jī)廠商的青睞，包括蘋果、三星、小米、中興、華為、酷派等。

　　多年來，LPKF在業(yè)內(nèi)廣泛宣揚(yáng)其“專利技術(shù)”的先進(jìn)性、實(shí)質(zhì)上綁定商業(yè)模式，進(jìn)而達(dá)到獲取豐厚利潤的目的。LPKF一方面，將全制程保護(hù)等“專利技術(shù)”的先進(jìn)性向各大手機(jī)終端廠商大肆宣揚(yáng);另一方面，要求使用該“專利技術(shù)”加工的廠家不但購買其特殊的激光設(shè)備，并且要求技術(shù)加工廠商從其指定的塑料廠商購買注塑用塑料，從而實(shí)現(xiàn)“技術(shù)-商業(yè)”全面獲利的模式。

　　事實(shí)上，自2011年9月以來，LPKF的“專利技術(shù)”就已遭到質(zhì)疑，已經(jīng)分別有2個(gè)無效宣告請(qǐng)求人針對(duì)LPKF上述專利提起了無效請(qǐng)求，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局已經(jīng)于2012年5月22日宣告其專利無效。此后，LPKF起訴國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局意圖挽回其專利，被北京第一中級(jí)人民法院判決維持無效宣告決定。LPKF不服上訴，但北京市高級(jí)人民法院于2013年4月25日作出判決駁回了LPKF的訴求，此判決是發(fā)生法律效力的終審判決。LPKF不甘心失敗又申請(qǐng)?jiān)賹彛谑浅霈F(xiàn)了本文開頭的一幕。

　　如今LPKF“專利”已經(jīng)徹底無效，對(duì)其“技術(shù)—商業(yè)”模式而言可謂釜底抽薪，有利于國內(nèi)消費(fèi)電子品牌廠、零部件代工廠沖破這一模式，也有利于其它同類技術(shù)的市場(chǎng)拓展和合法競(jìng)爭(zhēng)。

　　據(jù)悉除中國市場(chǎng)，LPKF在德國也處于專利訴訟案中，前景尚不明朗。