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半導(dǎo)體/PCB

2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)4110億美元

星之球科技 來源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇2017-10-17 我要評(píng)論(0 )   

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4,111億美元,較2016年成長(zhǎng)19.7%。這是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)的5月25日,習(xí)近平總書記在哈爾濱考察調(diào)研...

       國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4,111億美元,較2016年成長(zhǎng)19.7%。這是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)甦且全球半導(dǎo)體營(yíng)收增加31.8%之后,成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的一次。
 
        Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示:“存儲(chǔ)器持續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)上揚(yáng),隨著供需情勢(shì)拉抬價(jià)格走高,存儲(chǔ)器市場(chǎng)可望在2017年增長(zhǎng)57%。以DRAM為首的存儲(chǔ)器缺貨潮,將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收提升,且成長(zhǎng)力道逐漸擴(kuò)散到其他半導(dǎo)體類別,包括非光學(xué)傳感器、模擬芯片、分離式元件與影像傳感器等,在2017年的成長(zhǎng)幅度都將超過10%。”
 
        Jon Erensen進(jìn)一步指出:“時(shí)序邁入第四季,存儲(chǔ)器成本持續(xù)走高及零組件的短缺令人擔(dān)憂。隨著存儲(chǔ)器帶動(dòng)各種電子設(shè)備領(lǐng)域的材料清單(BOM)成本上揚(yáng),我們也觀察到OEM代工業(yè)者開始提高定價(jià),將增加的成本轉(zhuǎn)嫁出去。”
 
        Gartner預(yù)測(cè)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)可望成長(zhǎng)4%,達(dá)到4,274億美元;2019年隨著各大廠商增加新產(chǎn)能,存儲(chǔ)器市況將開始扭轉(zhuǎn),屆時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)恐將下滑1%。

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