5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設(shè)備，未來，更多的人工智能產(chǎn)品將進入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。

尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板的需求日益旺盛，其切割加工技術(shù)也在不斷革新，在5G來臨的時代，正業(yè)科技也順勢推出UV激光切割機JG15A。

研發(fā)背景

填補切割機產(chǎn)品空白區(qū)

為客戶提供一款質(zhì)優(yōu)價宜的切割產(chǎn)品

經(jīng)市場調(diào)研，420mm×520mm的加工幅面滿足更大范圍的客戶需求，因此，正業(yè)科技研發(fā)出了一款小平臺、單平臺、單光束、輕量級的切割機，并可搭配納秒、皮秒激光器，可快速生產(chǎn)制造并上量，覆蓋大部分軟板客戶。

正業(yè)UV激光切割機

正業(yè)UV激光切割機JG15A適用于電路板行業(yè)，對覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結(jié)合板（RF）和薄多層板的切割成形。

應用實例：

技術(shù)優(yōu)勢：

1、激光器柔性選擇技術(shù)，低、中、高端均可按需選擇

2、靈活多樣的精度補償技術(shù)：當前切割應用來越復雜多樣，針對金手指，鐵氧體，LCP等材料切割的特點，開發(fā)了特有的定位算法、以保證切割精度

3、實現(xiàn)機臺小尺寸同時采用十字平臺+固定光路設(shè)計

5G商業(yè)化帶來千億產(chǎn)值的同時，也對廣大FPC廠商的研發(fā)、生產(chǎn)及管理能力提出了更高的要求，正業(yè)科技研發(fā)出的高端激光裝備系列，將不斷向市場提供更具有成本效益的產(chǎn)品，助力廣大企業(yè)提升效率，攜手抓住5G機遇，迎接發(fā)展新階段。