作為難熔材料的典型代表，鉬合金除了可以用激光增材制造技術(shù)來生產(chǎn)之外，還可以用電子束沉積工藝來制造。然而，不論是激光工藝還是電子束工藝，都屬于3D打印技術(shù)。由于前面已經(jīng)介紹了激光工藝生產(chǎn)鉬合金的基本內(nèi)容，所以下文將介紹的是電子束沉積工藝制造鉬合金的基本信息。

　　電子束增材制造技術(shù)一般包括電子束選區(qū)熔化技術(shù)和電子束熔絲沉積成形技術(shù)兩種。相對(duì)于激光增材制造技術(shù)來說，電子束增材制造的熱能和掃描形成的熔池溫度都更高，另外，材料對(duì)電子束能的吸收率也更高，因此采用電子束增材制造鉬合金更具潛力。

　　電子束熔絲沉積工藝具有能量輸入大，沉積效率高，真空潔凈度好，可用于直接制備復(fù)雜零件等特點(diǎn)，因而能很好地解決鉬合金現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)的不足。

　研究表明：沉積層內(nèi)部晶粒生長(zhǎng)形貌與電子束熔絲沉積工藝參數(shù)有直接的聯(lián)系，其中束流密度對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響最大，當(dāng)束流密度較小時(shí)，主要以不規(guī)則的塊狀晶粒為主，當(dāng)束流密度增大時(shí)，晶粒有趨于柱狀晶生長(zhǎng)的趨勢(shì)。采用電子束沉積工藝制備的鉬合金沉積層內(nèi)部均沒有明顯的彌散增強(qiáng)顆粒形成，合金元素主要以固溶形式存在，同時(shí)鈦的燒損非常嚴(yán)重，絲材中加入的鈦沒有很好的起到固溶增強(qiáng)的效果。

　　在電子束工藝中，粉末層的厚度可達(dá)75～200μm，并且在增材制造過程中，能保證良好的層間結(jié)合質(zhì)量，且對(duì)粉末粒徑要求較低，大大降低了粉末耗材成本。研究者采用機(jī)械合金化方法制備了鉬+碳化鈦金屬基復(fù)合粉末，并將其與純鉬粉通過電子束粉末床熔融形成三明治結(jié)構(gòu)用于增材制造。鉬+碳化鈦固體層形成鉬與離散碳化鈦顆粒、共晶鉬+碳化鈦和鉬枝晶的混合結(jié)構(gòu)。熱力學(xué)模擬表明：該系統(tǒng)在所用的組成范圍內(nèi)包含不變的共晶反應(yīng)，并表明該系統(tǒng)對(duì)組成和溫度的變化高度敏感。